PCB失效分析与可靠性测试
读者对象:本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考, 也可作为相关领域的大专院校和实验室测试人员的参考教材
主题词:印刷电路板(材料)-失效分析-可靠性-测试
本书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例; PCB板料测试的各种热分析测试和案例; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用; PCB短路与烧板案例; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。