硅后验证与调试-T 工业技术-北京天启书苑文化传媒有限公司

硅后验证与调试

ISBN：9787030821331

价格：88

副题名：

分辑号：

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主要著作者：(美)普拉巴特·米什拉, (美)法里玛·法拉曼迪著

发行地：北京

出版社：科学出版社

出版日期：2025

页码：10,329页

开本：26cm

丛书项：数字IC设计工程师丛书

一般性附注：

读者对象：

主题词：集成电路

中图法分类：TN430.2

装帧：

版次：

图表：图

语种：chi

本书阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展。全书共19章,第1章概述SoC设计方法学,并强调硅后验证和调试所面临的挑战;第2-6章描述设计调试架构的有效技术,包括片上设备和信号选择;第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术;第11-15章提供自动化方法,用于定位、检测和修复硅后错误;第16-17章描述两个案例研究(NoC和IBMPOWER8处理器);第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突;第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。

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